DISIPACIÓN
RD194863
Disipador de calor valido para colocar en memorias de Xbox360 y otras consolas, también valido para algunos portátiles
Montaje con pasta térmica adhesiva o lámina térmica adhesiva
RD191948
Se le puede dar uso en las xbox360 y otras consolas para disipar el calor en las memorias y otros componentes.
Valido también para portátiles etc.
Foto orientativa.
RD232306
RD252594
RPI-COOLKIT
RPI-COOLKIT
Kit de refrigeración disipador de calor para Rasperry Pi, el kit se compone de tres disipadores, con adhesivo 3M, de instalación directa sobre el SOC (BCM2835), el controlador USB/ Ethernet (LAN9512) y el regulador de voltaje. Compatible con la tarjeta REV.1 y REV.2
LT101005
PLANCHA ALMOHADILLA TERMICA AZUL 100x100x0, 5mm.
Esta almohadilla de 100 x 100mm de lado a lado y 0.5mm de grosor es recortable, es la que nos podemos encontrar en algunos portátiles, esta es una almohadilla azul tipo chicle.
Detalles:
LT101010
PLANCHA ALMOHADILLA TERMICA AZUL 100x100x1.0mm
Esta almohadilla de 100 x 100mm de lado a lado y 1.0mm de grosor es recortable, es la que nos podemos encontrar en algunos portátiles, esta es una almohadilla azul tipo chicle.
Detalles:
LT101015
PLANCHA ALMOHADILLA TERMICA RECORTABLE AZUL 100x100x1, 5mm
Esta almohadilla de 100 x 100mm de lado a lado y 1,5mm de grosor es recortable, es la que nos podemos encontrar en algunos portátiles, esta es una almohadilla azul tipo chicle.
Características:
LT101020
PLANCHA ALMOHADILLA TERMICA AZUL 100x100x2, 0mm.
Esta almohadilla de 100 x 100mm de lado a lado y 2,0mm de grosor es recortable, es la que nos podemos encontrar en algunos portátiles, esta es una almohadilla azul tipo chicle.
Detalles:
LMC202005
LAMINA TERMICA DE COBRE 20 x 20 x 0,5mm.
Detalles:
LMC151505
LAMINA TERMICA DE COBRE 15 x 15mm y 0,5mm de grosor
El cobre es un material de gran conducción y disipación térmica, esta lamina se puede colocar en GPU de portátiles, graficas de consolas etc.
Se puede poner directamente con una gotita de pasta térmica para evitar que se mueva o bien con una lámina térmica adhesiva.
Las características de esta lámina son de altas prestaciones, ya que el cobre soporta temperaturas muy altas y el nivel de disipación es bastante alto.
DH18202
Ref. |
Peso |
Material |
Superficie radiante |
Para encapsulado |
18.202/ALUMINIO |
1'5 g |
aluminio |
4'32 cm² |
TO-220 y similares |
DH18203
Ref. |
Peso |
Material |
Superficie radiante |
Para encapsulado |
18.203/ALUMINIO |
2 g |
aluminio |
5'76 cm² |
TO-220 y similares |
DH18205
Ref. |
Peso |
Material |
Superficie radiante |
RthK |
Para encapsulado |
18.205/ALUMINIO |
4 g |
aluminio |
10'08 cm² |
17K/W |
TO-220 y similares |
DH18210
Ref. |
Peso |
Material |
Superficie radiante |
RthK |
Para encapsulado |
18.210/ALUMINIO |
5 g |
aluminio |
16'56 cm² |
14 K/W |
TO-220 y similares |
DH18212
Ref. |
Peso |
Material |
Superficie radiante |
Para encapsulado |
18.212/ALUMINIO |
18 g |
aluminio |
62 cm² |
TO-3, SOT-32 ó TO-66 |
RD-575
D-575 RADIADOR SIN TERMINALES 24'7MM 1 TO-220
• Para 1 TO-220
• Anodizado negro
RD-540
RD-540 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 25MM 1 TO-220
• Para 1 TO-220
• Anodizado negro
• Largo 25 mm
RD-570
RD-570 RADIADOR SIN TERMINALES 38'1MM TO-220
• Para 1 TO-220
• Anodizado negro
RD-520
RD-520 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 30MM SOT-32
• Para 1 SOT-32
• Anodizado negro
• Largo 30 mm
RD-562
RD-562 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 36,5MM 1X86
• Anodizado negro
RD-535
RD-535 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 40MM 1 TO3
• Para 1 TO-3
• Anodizado negro
• Largo 40 mm
RD-511
RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 70MM 1- TO 3
• Anodizado negro
RD-83040
RD-83040 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 40MM SIN MECANIZAR
• Anodizado negro
RD-506
RD-506 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 50MM 1- TO 3
• Anodizado negro
RD-508
RD-508 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 100MM 2 -TO 3
• Anodizado negro
RD-500
RD-500 RADIADOR DISIPADOR DE CALOR 55MM 1 -TO3
• Anodizado negro
AISLANTES
Características |
|
Color |
gris |
Rigidez dieléctrica |
4 KV/0'3 mm |
Resistencia térmica |
ºC/W(0'3/0'80 mm) |
Para encapsulado |
TO-3 |
Constante dieléctrica |
10 kHz/4'98 |
Factor de disipación |
10kHz/0'010 |
Coeficiente de conductibilidad térmica |
cal/cm./2'4x10 |
Inflamabilidad |
UL94-V0 |
Peso específico |
25ºC/1'83 |
Inflamabilidad |
UL94 V-0 |
Características |
|
Color |
gris |
Rigidez dieléctrica |
4 KV/0'3 mm |
Resistencia térmica |
ºC/W(0'3/0'80 mm) |
Para encapsulado |
TO-220 |
Constante dieléctrica |
10 kHz/4'98 |
Factor de disipación |
10kHz/0'010 |
Coeficiente de conductibilidad térmica |
cal/cm./2'4x10 |
Inflamabilidad |
UL94-V0 |
Peso específico |
25ºC/1'83 |
Inflamabilidad |
UL94 V-0 |
Características |
|
Color |
gris |
Rigidez dieléctrica |
4 KV/0'3 mm |
Resistencia térmica |
ºC/W(0'3/0'80 mm) |
Para encapsulado |
TO-3P |
Constante dieléctrica |
10 kHz/4'98 |
Factor de disipación |
10kHz/0'010 |
Coeficiente de conductibilidad térmica |
cal/cm./2'4x10 |
Inflamabilidad |
UL94-V0 |
Peso específico |
25ºC/1'83 |
Inflamabilidad |
UL94 V-0 |
Rollo banda de silicona.
Características |
|
Color |
gris |
Rigidez dieléctrica |
4 KV/0'3 mm |
Resistencia térmica |
ºC/W(0'3/0'80 mm) |
Constante dieléctrica |
10 kHz/4'98 |
Factor de disipación |
10kHz/0'010 |
Coeficiente de conductibilidad térmica |
cal/cm./2'4x10 |
Inflamabilidad |
UL94-V0 |
Peso específico |
25ºC/1'83 |
Inflamabilidad |
UL94 V-0 |
Arandela aislante para TO-66 y TO-220.
PASTA TERMICA
Color: |
Blanco |
Aplicación: |
Para componentes electrónicos |
Producto: |
Pasta de unión térmica SIN silicona, Jeringa 10ml |
Detalle: |
Dieléctrico 40KV/mm, Rango de temperatura -50 a +200ºC |
Color: |
Blanco |
Aplicación: |
Para componentes electrónicos |
Producto: |
Pasta de unión térmica SIN silicona, Jeringa 2ml |
Detalle: |
Dieléctrico 40KV/mm, Rango de temperatura -50 a +200ºC |
Esta
pasta de
refrigeración debe aplicarse en pequeñas cantidades sobre la CPU
antes de que
el refrigerador esté instalado. Gracias a la composición especial de
esta pasta
el calor se dirige mejor de la CPU al refrigerador.
Este compuesto no se seca y puede soportar exposiciones prolongadas
y
temperaturas de hasta 150 grados.
•
Aplicar antes de colocar el refrigerador
• No se seca, endurece o derrite
• Impedancia termal: 0,120 ºC-in2/W
Contenido |
3 g |
Temperatura máxima |
150 °C |
Color |
Plata. |
Esta
pasta blanca
de refrigeración se aplica en pequeñas cantidades en la CPU antes de
que se
coloque el ventilador. Debido al especial compuesto de la pasta, el
calor es
mucho mejor dirigido lejos de la CPU al disipador.
Este compuesto no se seca, se endurece, o funde.
Pasta ideal para una transferencia térmica óptima de la CPU al
enfriador
•
Aplicar antes de colocar el refrigerador
• No se seca, se endurece ni se derrite
• Impedancia térmica: 0,229 ºC-in2/W
ARTIC ALUMINA ADHESIVO TERMICO 5 Gramos
Producto indicado para el procesador y RSX de ps3, entre otros, en los procesos en los que se separa el disipador, podemos volver a unirlo con este estupendo adhesivo térmico.
Conjunto de adhesivo térmico permanente compuesto de dos tubos y una espátula reutilizable.
Adhesivo aislante de la electricidad, gracias a su composición cerámica.
Conduce el calor lejos de los componentes sensibles y así mejora la eficacia de su sistema de enfriamiento.
Para una buena conservación del mismo, el material no utilizado debe mantenerse frío y fuera del alcance de la luz ultravioleta.
Detalles:
Precauciones: